天银机电：融资净偿还590.06万元，融资余额5.51亿元（06-26）
天银机电融资融券信息显示，2025年6月26日融资净偿还590.06万元；融资余额5.51亿元，较前一日下降1.06%。
融资方面，当日融资买入6514.88万元，融资偿还7104.94万元，融资净偿还590.06万元。融券方面，融券卖出1000股，融券偿还0股，融券余量4.02万股，融券余额68.62万元。融资融券余额合计5.51亿元。
天银机电融资融券交易明细（06-26）
天银机电历史融资融券数据一览
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