天赐材料：融资净买入3301.76万元，融资余额12.72亿元（06-26）
天赐材料融资融券信息显示，2025年6月26日融资净买入3301.76万元；融资余额12.72亿元，较前一日增加2.66%。
融资方面，当日融资买入9893.1万元，融资偿还6591.34万元，融资净买入3301.76万元。融券方面，融券卖出3.28万股，融券偿还5400股，融券余量12.19万股，融券余额222.22万元。融资融券余额合计12.75亿元。
天赐材料融资融券交易明细（06-26）
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