江丰电子：融资净买入577.21万元，融资余额8.38亿元（06-26）
江丰电子融资融券信息显示，2025年6月26日融资净买入577.21万元；融资余额8.38亿元，较前一日增加0.69%。
融资方面，当日融资买入4969.16万元，融资偿还4391.95万元，融资净买入577.21万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还3400股，融券余量2.98万股，融券余额217.57万元。融资融券余额合计8.4亿元。
江丰电子融资融券交易明细（06-26）
江丰电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
