中国天楹：融资净偿还143.82万元，融资余额4.28亿元（06-26）
中国天楹融资融券信息显示，2025年6月26日融资净偿还143.82万元；融资余额4.28亿元，较前一日下降0.33%。
融资方面，当日融资买入337.35万元，融资偿还481.16万元，融资净偿还143.82万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还500股，融券余量38.22万股，融券余额163.96万元。融资融券余额合计4.3亿元。
中国天楹融资融券交易明细（06-26）
中国天楹历史融资融券数据一览
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