天虹股份：融资净买入42.15万元，融资余额2.02亿元（06-26）
天虹股份融资融券信息显示，2025年6月26日融资净买入42.15万元；融资余额2.02亿元，较前一日增加0.21%。
融资方面，当日融资买入679.53万元，融资偿还637.38万元，融资净买入42.15万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还500股，融券余量3.3万股，融券余额17.52万元。融资融券余额合计2.03亿元。
天虹股份融资融券交易明细（06-26）
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