正邦科技：融资净买入95.23万元，融资余额6.62亿元（06-26）
正邦科技融资融券信息显示，2025年6月26日融资净买入95.23万元；融资余额6.62亿元，较前一日增加0.14%。
融资方面，当日融资买入1886.38万元，融资偿还1791.15万元，融资净买入95.23万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计6.62亿元。
正邦科技融资融券交易明细（06-26）
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