晶品特装：融资净买入237.4万元，融资余额5764.65万元（06-26）
晶品特装融资融券信息显示，2025年6月26日融资净买入237.4万元；融资余额5764.65万元，较前一日增加4.3%。
融资方面，当日融资买入1810.71万元，融资偿还1573.31万元，融资净买入237.4万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6670股，融券余额49.08万元。融资融券余额合计5813.73万元。
晶品特装融资融券交易明细（06-26）
晶品特装历史融资融券数据一览
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