高华科技：融资净买入64.39万元，融资余额1.16亿元（06-26）
高华科技融资融券信息显示，2025年6月26日融资净买入64.39万元；融资余额1.16亿元，较前一日增加0.56%。
融资方面，当日融资买入1246.13万元，融资偿还1181.74万元，融资净买入64.39万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.16亿元。
高华科技融资融券交易明细（06-26）
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