天和磁材：融资净偿还871.03万元，融资余额2.53亿元（06-26）
天和磁材融资融券信息显示，2025年6月26日融资净偿还871.03万元；融资余额2.53亿元，较前一日下降3.33%。
融资方面，当日融资买入2941.05万元，融资偿还3812.08万元，融资净偿还871.03万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量4700股，融券余额24.05万元。融资融券余额合计2.53亿元。
天和磁材融资融券交易明细（06-26）
天和磁材历史融资融券数据一览
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