道通科技：融资净偿还1182.74万元，融资余额6.82亿元（06-26）
道通科技融资融券信息显示，2025年6月26日融资净偿还1182.74万元；融资余额6.82亿元，较前一日下降1.71%。
融资方面，当日融资买入4612.55万元，融资偿还5795.29万元，融资净偿还1182.74万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还358股，融券余量4.8万股，融券余额146.2万元。融资融券余额合计6.83亿元。
道通科技融资融券交易明细（06-26）
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