金钼股份：融资净偿还368.76万元，融资余额6.06亿元（06-26）
金钼股份融资融券信息显示，2025年6月26日融资净偿还368.76万元；融资余额6.06亿元，较前一日下降0.6%。
融资方面，当日融资买入1681.05万元，融资偿还2049.81万元，融资净偿还368.76万元。融券方面，融券卖出4900股，融券偿还5.94万股，融券余量11.54万股，融券余额124.29万元。融资融券余额合计6.07亿元。
金钼股份融资融券交易明细（06-26）
金钼股份历史融资融券数据一览
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