芯片ETF:融资净偿还1989.34万元,融资余额7.18亿元(06-25)
芯片ETF融资融券信息显示,2025年6月25日融资净偿还1989.34万元;融资余额7.18亿元,较前一日下降2.7%。
融资方面,当日融资买入1.11亿元,融资偿还1.31亿元,融资净偿还1989.34万元。融券方面,融券卖出44.2万份,融券偿还40.84万份,融券余量957.53万份,融券余额1168.19万元。融资融券余额合计7.3亿元。
芯片ETF融资融券交易明细(06-25)

芯片ETF历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。