道氏技术：融资净偿还71.58万元，融资余额9.9亿元（06-25）
道氏技术融资融券信息显示，2025年6月25日融资净偿还71.58万元；融资余额9.9亿元，较前一日下降0.07%。
融资方面，当日融资买入3.24亿元，融资偿还3.25亿元，融资净偿还71.58万元。融券方面，融券卖出1900股，融券偿还1100股，融券余量20.26万股，融券余额337.73万元。融资融券余额合计9.93亿元。
道氏技术融资融券交易明细（06-25）
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