芯片ETF龙头：连续4日融资净偿还累计346.08万元（06-25）
芯片ETF龙头融资融券信息显示，2025年6月25日融资净偿还114.38万元；融资余额6283.94万元，较前一日下降1.79%。
融资方面，当日融资买入825.24万元，融资偿还939.61万元，融资净偿还114.38万元，连续4日净偿还累计346.08万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量600万份，融券余额363.6万元。融资融券余额合计6647.54万元。
芯片ETF龙头融资融券交易明细（06-25）
芯片ETF龙头历史融资融券数据一览
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