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天玑科技融资融券信息显示，2025年6月25日融资净买入2093.93万元；融资余额3.14亿元，较前一日增加7.15%。
融资方面，当日融资买入1.03亿元，融资偿还8182.2万元，融资净买入2093.93万元，连续3日净买入累计3489.74万元。融券方面，融券卖出7800股，融券偿还0股，融券余量7900股，融券余额15.82万元。融资融券余额合计3.14亿元。
天玑科技融资融券交易明细（06-25）
天玑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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