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光华科技融资融券信息显示，2025年6月24日融资净偿还847.89万元；融资余额5.68亿元，较前一日下降1.47%。
融资方面，当日融资买入1.98亿元，融资偿还2.07亿元，融资净偿还847.89万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还0股，融券余量6800股，融券余额14.25万元。融资融券余额合计5.68亿元。
光华科技融资融券交易明细（06-24）
光华科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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