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天赐材料融资融券信息显示，2025年6月24日融资净偿还145.87万元；融资余额12.36亿元，较前一日下降0.12%。
融资方面，当日融资买入6569.52万元，融资偿还6715.39万元，融资净偿还145.87万元。融券方面，融券卖出7800股，融券偿还1.09万股，融券余量8.02万股，融券余额142.92万元。融资融券余额合计12.37亿元。
天赐材料融资融券交易明细（06-24）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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