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宝通科技融资融券信息显示，2025年6月24日融资净偿还570.01万元；融资余额8.15亿元，较前一日下降0.69%。
融资方面，当日融资买入8478.96万元，融资偿还9048.97万元，融资净偿还570.01万元，连续3日净偿还累计1927.61万元。融券方面，融券卖出3200股，融券偿还1300股，融券余量6.69万股，融券余额163.91万元。融资融券余额合计8.16亿元。
宝通科技融资融券交易明细（06-24）
宝通科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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