达华智能：融资净买入95.54万元，融资余额1.84亿元（06-24）
达华智能融资融券信息显示，2025年6月24日融资净买入95.54万元；融资余额1.84亿元，较前一日增加0.52%。
融资方面，当日融资买入1497.96万元，融资偿还1402.43万元，融资净买入95.54万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额499元。融资融券余额合计1.84亿元。
达华智能融资融券交易明细（06-24）
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