金冠电气:融资净偿还253.84万元,融资余额8743.72万元(06-24)
金冠电气融资融券信息显示,2025年6月24日融资净偿还253.84万元;融资余额8743.72万元,较前一日下降2.82%。
融资方面,当日融资买入170.38万元,融资偿还424.22万元,融资净偿还253.84万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计8743.72万元。
金冠电气融资融券交易明细(06-24)

金冠电气历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。