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斯达半导融资融券信息显示，2025年6月24日融资净偿还469.9万元；融资余额6.72亿元，较前一日下降0.69%。
融资方面，当日融资买入2244.19万元，融资偿还2714.1万元，融资净偿还469.9万元，连续5日净偿还累计1372.63万元。融券方面，融券卖出2200股，融券偿还600股，融券余量4.29万股，融券余额343.94万元。融资融券余额合计6.76亿元。
斯达半导融资融券交易明细（06-24）
斯达半导历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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