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光峰科技融资融券信息显示，2025年6月24日融资净偿还29.82万元；融资余额4.31亿元，较前一日下降0.07%。
融资方面，当日融资买入1107.47万元，融资偿还1137.29万元，融资净偿还29.82万元，连续4日净偿还累计746.94万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6.61万股，融券余额92.61万元。融资融券余额合计4.32亿元。
光峰科技融资融券交易明细（06-24）
光峰科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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