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金发科技融资融券信息显示，2025年6月24日融资净买入2608.54万元；融资余额11.66亿元，较前一日增加2.29%。
融资方面，当日融资买入5468.12万元，融资偿还2859.58万元，融资净买入2608.54万元。融券方面，融券卖出2.21万股，融券偿还6100股，融券余量54.11万股，融券余额555.14万元。融资融券余额合计11.71亿元。
金发科技融资融券交易明细（06-24）
金发科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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