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世运电路融资融券信息显示，2025年6月24日融资净偿还1.16亿元；融资余额9.69亿元，较前一日下降10.7%。
融资方面，当日融资买入1.65亿元，融资偿还2.81亿元，融资净偿还1.16亿元，净偿还额创历史新高，净偿还额两市排名第12。融券方面，融券卖出4300股，融券偿还1300股，融券余量6.16万股，融券余额181.97万元。融资融券余额合计9.71亿元。
世运电路融资融券交易明细（06-24）
世运电路历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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