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达实智能融资融券信息显示，2025年6月23日融资净偿还1581.56万元；融资余额4.38亿元，较前一日下降3.48%。
融资方面，当日融资买入1479.51万元，融资偿还3061.07万元，融资净偿还1581.56万元，连续5日净偿还累计2942.5万元。融券方面，融券卖出6.17万股，融券偿还1.6万股，融券余量46.01万股，融券余额155.05万元。融资融券余额合计4.4亿元。
达实智能融资融券交易明细（06-23）
达实智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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