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世嘉科技融资融券信息显示，2025年6月23日融资净买入248.6万元；融资余额1.42亿元，较前一日增加1.79%。
融资方面，当日融资买入844.84万元，融资偿还596.24万元，融资净买入248.6万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还200股，融券余量1400股，融券余额1.58万元。融资融券余额合计1.42亿元。
世嘉科技融资融券交易明细（06-23）
世嘉科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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