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天赐材料融资融券信息显示，2025年6月23日融资净买入1429.71万元；融资余额12.37亿元，较前一日增加1.17%。
融资方面，当日融资买入3094.1万元，融资偿还1664.39万元，融资净买入1429.71万元。融券方面，融券卖出2.5万股，融券偿还4.43万股，融券余量8.33万股，融券余额141.19万元。融资融券余额合计12.38亿元。
天赐材料融资融券交易明细（06-23）
天赐材料历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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