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达华智能融资融券信息显示，2025年6月23日融资净偿还399.26万元；融资余额1.83亿元，较前一日下降2.14%。
融资方面，当日融资买入1349.03万元，融资偿还1748.29万元，融资净偿还399.26万元，连续4日净偿还累计1671.7万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额483元。融资融券余额合计1.83亿元。
达华智能融资融券交易明细（06-23）
达华智能历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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