芯片ETF天弘：连续6日融资净偿还累计100.29万元（06-23）
芯片ETF天弘融资融券信息显示，2025年6月23日融资净偿还19.38万元；融资余额195.86万元，较前一日下降9%。
融资方面，当日融资买入6628元，融资偿还20.04万元，融资净偿还19.38万元，连续6日净偿还累计100.29万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计195.86万元。
芯片ETF天弘融资融券交易明细（06-23）
芯片ETF天弘历史融资融券数据一览
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