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和达科技融资融券信息显示，2025年6月23日融资净买入14.18万元；融资余额2982.97万元，较前一日增加0.48%。
融资方面，当日融资买入188.94万元，融资偿还174.76万元，融资净买入14.18万元，连续7日净买入累计200.87万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2982.97万元。
和达科技融资融券交易明细（06-23）
和达科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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