上证报中国证券网讯（记者仲茜）6月20日至22日，上海芯炽科技集团有限公司携自主研发的全系列高性能芯片及革新性解决方案，亮相2025世界半导体大会暨博览会，吸引众多行业专家、合作伙伴及专业观众前来参观交流。

　　此次参展，芯炽科技共设立两个专业展台，包括智能汽车电子专区和核心产品矩阵专区，多款横跨智能汽车、工业控制、通信、精密仪器和高端消费电子等重点领域的前沿芯片产品及创新应用方案备受关注。其中，芯炽科技基于SCS5501与SCS5502打造的车载摄像头360度环视方案成为现场体验热点。在新能源汽车产业高速发展的背景下，车载摄像头对于长距离、低误码率、高抗干扰性数据传输的需求日益增长。公司研发的串行器与解串器芯片组，可充分利用MIPI A-PHY协议的强大功能，支持高达4G带宽、15米同轴线或10米屏蔽双绞线长距传输，并集成远程供电与GPIO控制功能，实现“一线三用”，“三用”即数据传输、供电、控制。公司介绍，这不仅极大简化了系统布线，相对竞品可降低20%至30%成本，为智能驾驶的视觉感知系统提供了坚实的技术保障。

　　据悉，上海芯炽科技集团有限公司2019年8月成立，核心业务聚焦在高端模拟集成电路研发和应用，其产品广泛用于智能汽车、新能源、通信、工业控制、医疗器械、精密仪器以及各类高端消费电子等领域。公司坚持正向设计和源头创新，致力于为客户提供国产高性能、高品质模拟集成电路产品。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）