6月20日，珠海越亚半导体股份有限公司（下称“珠海越亚”）向广东证监局提交了上市辅导备案，辅导机构为中信证券（600030）。

　　珠海越亚成立于2006年4月，是国内较早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于优越地位，公司注册资本8.9亿元，注册地址为珠海市斗门区，法人为陈先明，公司无控股股东。

　　企查查显示，珠海越亚2022年10月成为国家级制造业单项冠军产品企业，2024年1月获得国家级高新技术企业资质，截至2024年年底有缴纳社保的员工人数为920人。

　　截至目前，公司共进行了两次融资，A轮融资发生在2015年6月，投资方包括科发资本、开物投资和东方富海等旗下机构，融资形式为“股权变更”，而B轮融资就发生在两个月之前的2025年4月17日，投资方为尚颀资本，后者是上汽集团金融平台上汽金控旗下私募股权投资机构，依托上汽集团整体产业优势和上汽金控高效协同赋能，具有汽车产业背景与市场化机制的双重优势，目前累计资产管理规模430亿元，专注于汽车产业生态链投资，布局新能源、新智驾、新智造、新材料生态相关领域，投资过金力永磁、宁德时代、晶晨股份、长远锂科、先惠技术、道通科技、积塔半导体、威迈斯、瑞浦能源、湖南裕能等200余家公司，目前已有30家公司成功上市。

　　根据企查查，珠海越亚目前共有19名股东，其中第一大股东是持股39.9%的以色列企业Amitec Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd，第二大股东是持股30.9%的方正信息产业有限责任公司，第三大股东是持股6.3%的深圳市巨人网盛投资咨询合伙企业（有限合伙）。

（文章来源：财中社）