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德福科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净买入1364.21万元；融资余额2.75亿元，较前一日增加5.22%。
融资方面，当日融资买入7638.03万元，融资偿还6273.82万元，融资净买入1364.21万元，连续3日净买入累计1761.59万元。融券方面，融券卖出1.01万股，融券偿还200股，融券余量7万股，融券余额118.09万元。融资融券余额合计2.76亿元。
德福科技融资融券交易明细（06-20）
德福科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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