康平科技：融资净偿还76.32万元，融资余额7499.25万元（06-20）
康平科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还76.32万元；融资余额7499.25万元，较前一日下降1.01%。
融资方面，当日融资买入603.57万元，融资偿还679.9万元，融资净偿还76.32万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7499.25万元。
康平科技融资融券交易明细（06-20）
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