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掌趣科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还758.52万元；融资余额12.44亿元，较前一日下降0.61%。
融资方面，当日融资买入1.23亿元，融资偿还1.31亿元，融资净偿还758.52万元。融券方面，融券卖出1.95万股，融券偿还0股，融券余量77.35万股，融券余额423.88万元。融资融券余额合计12.48亿元。
掌趣科技融资融券交易明细（06-20）
掌趣科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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