芯片ETF龙头：融资净偿还54.02万元，融资余额6575.99万元（06-20）
芯片ETF龙头融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还54.02万元；融资余额6575.99万元，较前一日下降0.81%。
融资方面，当日融资买入268.95万元，融资偿还322.97万元，融资净偿还54.02万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量600万份，融券余额348万元。融资融券余额合计6923.99万元。
芯片ETF龙头融资融券交易明细（06-20）
芯片ETF龙头历史融资融券数据一览
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