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精锻科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还874.24万元；融资余额4.09亿元，较前一日下降2.09%。
融资方面，当日融资买入1588.22万元，融资偿还2462.46万元，融资净偿还874.24万元，连续3日净偿还累计2263.72万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量300股，融券余额3729元。融资融券余额合计4.09亿元。
精锻科技融资融券交易明细（06-20）
精锻科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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