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甬矽电子融资融券信息显示，2025年6月20日融资净买入302.41万元；融资余额3.78亿元，较前一日增加0.81%。
融资方面，当日融资买入2563.24万元，融资偿还2260.82万元，融资净买入302.41万元，连续3日净买入累计3444.74万元。融券方面，融券卖出2691股，融券偿还1209股，融券余量5.28万股，融券余额145.58万元。融资融券余额合计3.79亿元。
甬矽电子融资融券交易明细（06-20）
甬矽电子历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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