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沪硅产业融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还307.11万元；融资余额7.23亿元，较前一日下降0.42%。
融资方面，当日融资买入855.27万元，融资偿还1162.37万元，融资净偿还307.11万元，连续4日净偿还累计1739.06万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还1.05万股，融券余量18.28万股，融券余额328.07万元。融资融券余额合计7.27亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（06-20）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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