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金晶科技融资融券信息显示，2025年6月20日融资净偿还79.85万元；融资余额1.85亿元，较前一日下降0.43%。
融资方面，当日融资买入165.34万元，融资偿还245.19万元，融资净偿还79.85万元，连续8日净偿还累计751.8万元。融券方面，融券卖出1300股，融券偿还100股，融券余量15.36万股，融券余额70.96万元。融资融券余额合计1.86亿元。
金晶科技融资融券交易明细（06-20）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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