天银机电：融资净买入1039.25万元，融资余额5.8亿元（06-19）
天银机电融资融券信息显示，2025年6月19日融资净买入1039.25万元；融资余额5.8亿元，较前一日增加1.82%。
融资方面，当日融资买入6547.06万元，融资偿还5507.81万元，融资净买入1039.25万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量4.04万股，融券余额68.11万元。融资融券余额合计5.81亿元。
天银机电融资融券交易明细（06-19）
天银机电历史融资融券数据一览
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