芯片ETF：融资净偿还682.85万元，融资余额7.44亿元（06-19）
芯片ETF融资融券信息显示，2025年6月19日融资净偿还682.85万元；融资余额7.44亿元，较前一日下降0.91%。
融资方面，当日融资买入6363万元，融资偿还7045.85万元，融资净偿还682.85万元。融券方面，融券卖出26万份，融券偿还49万份，融券余量919.7万份，融券余额1079.73万元。融资融券余额合计7.55亿元。
芯片ETF融资融券交易明细（06-19）
芯片ETF历史融资融券数据一览
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