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天玑科技融资融券信息显示，2025年6月19日融资净偿还1677.45万元；融资余额2.82亿元，较前一日下降5.62%。
融资方面，当日融资买入2777.08万元，融资偿还4454.53万元，融资净偿还1677.45万元，连续3日净偿还累计2996.05万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量100股，融券余额1780元。融资融券余额合计2.82亿元。
天玑科技融资融券交易明细（06-19）
天玑科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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