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天虹股份融资融券信息显示，2025年6月19日融资净买入200.84万元；融资余额2.15亿元，较前一日增加0.94%。
融资方面，当日融资买入775.45万元，融资偿还574.61万元，融资净买入200.84万元，连续6日净买入累计2334.37万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量3.15万股，融券余额16万元。融资融券余额合计2.15亿元。
天虹股份融资融券交易明细（06-19）
天虹股份历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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