华工科技：融资净偿还386.9万元，融资余额21.83亿元（06-19）
华工科技融资融券信息显示，2025年6月19日融资净偿还386.9万元；融资余额21.83亿元，较前一日下降0.18%。
融资方面，当日融资买入9393.15万元，融资偿还9780.05万元，融资净偿还386.9万元。融券方面，融券卖出4900股，融券偿还8000股，融券余量36.45万股，融券余额1602.34万元。融资融券余额合计21.99亿元。
华工科技融资融券交易明细（06-19）
华工科技历史融资融券数据一览
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