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沪硅产业融资融券信息显示，2025年6月19日融资净偿还1149.84万元；融资余额7.26亿元，较前一日下降1.56%。
融资方面，当日融资买入1335.48万元，融资偿还2485.32万元，融资净偿还1149.84万元，连续3日净偿还累计1431.96万元。融券方面，融券卖出3806股，融券偿还2200股，融券余量19.33万股，融券余额347.89万元。融资融券余额合计7.3亿元。
沪硅产业融资融券交易明细（06-19）
沪硅产业历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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