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金盘科技融资融券信息显示，2025年6月19日融资净偿还1213.93万元；融资余额6.24亿元，较前一日下降1.91%。
融资方面，当日融资买入1906.03万元，融资偿还3119.96万元，融资净偿还1213.93万元。融券方面，融券卖出2101股，融券偿还1.88万股，融券余量3.87万股，融券余额122.08万元。融资融券余额合计6.25亿元。
金盘科技融资融券交易明细（06-19）
金盘科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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