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天和磁材融资融券信息显示，2025年6月19日融资净偿还1260.84万元；融资余额2.69亿元，较前一日下降4.47%。
融资方面，当日融资买入2701.27万元，融资偿还3962.11万元，融资净偿还1260.84万元，连续3日净偿还累计3039.21万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量4600股，融券余额23.72万元。融资融券余额合计2.69亿元。
天和磁材融资融券交易明细（06-19）
天和磁材历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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