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金晶科技融资融券信息显示，2025年6月19日融资净偿还56.16万元；融资余额1.86亿元，较前一日下降0.3%。
融资方面，当日融资买入155.76万元，融资偿还211.92万元，融资净偿还56.16万元，连续7日净偿还累计671.95万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还9700股，融券余量15.24万股，融券余额69.65万元。融资融券余额合计1.87亿元。
金晶科技融资融券交易明细（06-19）
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于AI生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
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