当升科技：融资净偿还32.15万元，融资余额14.44亿元（06-18）
当升科技融资融券信息显示，2025年6月18日融资净偿还32.15万元；融资余额14.44亿元，较前一日下降0.02%。
融资方面，当日融资买入7537.98万元，融资偿还7570.13万元，融资净偿还32.15万元。融券方面，融券卖出7400股，融券偿还800股，融券余量20.73万股，融券余额841.14万元。融资融券余额合计14.53亿元。
当升科技融资融券交易明细（06-18）
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